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NEPCON CHINA 2022 第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

   发布日期:2021-12-07     状态:状态
 
展会日期: 2022年04月20日 至 2022年04月22日
展出地址: 上海市浦东新区博成路850号
展馆名称: 上海世博展览馆
展会状态 展会已结束
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展会介绍

展会介绍资料

 

 

 

 

*以上为预计数字

 

 

展会介绍

第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON CHINA 2022展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、半导体、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务(EMS)等展区。同时,展会继续战略布局汽车电子板块,配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动,吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。


展会亮点

NEPCON全面进军半导体封测领域,IC 

 

IC Packaging展中展,重“芯”绽放!展会将以“封测设备展示”+“半导体行业大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。其中半导体行业大会将包括封测设备、第三代半导体材料、功率半导体等热门主题。EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”趋势,找到未来发展之路!

 

  

独家呈现超强“表面贴装”阵容年度新品!

 

 


NEPCON China 2022将独家呈现国内外领先企业Panasonic松下,ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华,JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈,路远,Mycronic迈康尼等品牌的贴片设备。主办方将于2022年4月正式对外公布年度首发新品,敬请期待!

EMS行业视角生动诠释SiP与先进封装,展现业界领先技术!

 

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因此SiP (System in Packaging)技术日益受到关注。NEPCON China 展会将联合中国Top 10 OSAT企业与全球领先封测设备供应商,从SIP封装工艺出发,展示设计与测试解决方案,先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来发展趋势。


展品范围

 

半导体封装测试设备与材料

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

工业机器人

运动控制设备

机器视觉及传感技术

传动/气动设备&配件

工业自动化信息技术及控制软件

系统集成

电子材料&防静电

电子元件

半导体设计

半导体封测厂

电子制造服务

其他表面贴装技术

 

往届展商

 

观众范围

汽车电子

手机

电脑及电脑周边产品

家用电器

无线、通信设备及系统

航空航天及军用电子

自动化及工控电子

视听及数码电子产品

智能家居及可穿戴产品

安防电子

医疗电子设备

轨道交通

照明

服务型机器人及无人机

仪器仪表

新能源

金融电子

其他

 

往届同期活动

会议名称

”NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会

“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》上海分赛区

NEPCON峰会——5G赋能,万物可期

NEPCON峰会——未来手机技术发展与趋势

电子行业数字转型建设论坛

中国数字化制造高峰论坛

"中国电子工业静电防护"专业论坛

AWC 新能源汽车三电系统开发与测试技术大会

物联网创新技术及应用大会

中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛

上海国际SMT技术高级研讨会

功率半导体与车用LED技术创新与应用论坛

《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》上海站培训

电子行业智能仓储高峰论坛


*更多会议持续更新中,最终会议安排以现场为准



往届回顾

联系方式
联系人:聂秀英
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